全国销售高性价比的GTY无铅无卤3%高银锡膏，锡膏

GTY-4200A305免清洗无铅焊膏

 

免清洗、无铅焊膏

概述

 

GTY-4200A305是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。GTY-4200A305 无铅焊膏可在空

 

气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。GTY-4200A305宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的 焊接性能。

 

GTY-4200A305 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的 级水平，确保了产品长期的可靠性。GTY-4200A305无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。

 

特性与优点

 

• 的金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插脚转换等应用时可实现 的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。

 

• 模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20?32oC（68-90oF）条件下 24 小时的表面封装生产能力也得到了验证。
• 宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量：25oC条件下保存 7 天都能维持稳定的粘度和产品质量。

 

• 的粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。

 

• 宽广的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证 的可焊接性。

 

• 强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现 的焊接性能。

 

• 降低随机焊球水平： 减少返工，提高 直通率。

 

• 空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC  等级（ 级）要求。

 

• 的焊点和助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现 外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。

 

• 的可靠性： 不含卤化物，ROLO 分类（IPC 标准）

 

• 安全和环保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法规要求。焊膏中不含有毒物质。

 

 

物理属性

 

合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）

SAC405 (95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu)

 

也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金

 

粉末尺寸：  3 号粉 （25 - 45 μm，根据IPC J-STD-005 标准）

 

4. 号粉 （20 - 38 μm，根据 IPC J-STD-005 标准）

 

5. 号粉 （<25 μm，根据 IPC J-STD-005 标准）

残留物： 大约为 5%（重量百分比）

 

包装尺寸：  500 克罐装 （标准包装），也可提供 500 克 和 1000 克的管装。