点击图片查看原图
“ALPHA锡膏,阿尔法锡膏OM338OM338PT”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | ALPHA |
| 粘度： | 500（Pa・S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 217 |
| 清洗角度： | 无 | 活性： | RO0 |
| 合金组份： | 锡银铜 | 型号： | OM338PT/OM350/OM340 |
| 规格： | OM338/OM325/OM520 | 包装： | 40瓶/箱 |
| 成份： | 锡96.5/银3.0/铜0.5 | 销售热线： | 13760269120 |
| 形态： | 膏体 | 产量： | 1000 |
“ALPHA锡膏,阿尔法锡膏OM338OM338PT”详细介绍
ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题 少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出 的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有 的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观 ，易于目检。另外，ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至 。 特点与优点： 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题 少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出 的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有 的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观 ，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
ALPHA锡膏特点与优点
- 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
- 的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
- 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
- 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
- 回流焊接后 的焊点和残留物外观
- 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
- 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
- 的可靠性， 不含卤素。
- 兼容氮气或空气回流
物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至 。
特性
合金:
SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-005，25-45 20-36mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒
阿尔法锡膏
阿尔法新包装
详细更多资料请来电来函咨询，谢谢！
