电路板灌封胶密封用包封胶

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供货总量: 8000000
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-08-05 11:56
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“电路板灌封胶密封用包封胶”参数说明

是否有现货: 认证: UL
类型: 加成型 固化温度: 低温固化
应用: 电子产品 形态: 液态
型号: 电子灌封胶 规格: 5公斤 25公斤
商标: Hy 包装: Hy
固化方式: 室温固话硅胶 保质期: 12个月
状态: 液体 特色服务: 电子灌封机配套使用
粘度: 2500 有效期: 12个月
树脂胶分类: 硅胶 产地: 深圳红叶硅胶厂
工作温度: -50-250 用途范围: 变压器电子灌封胶,电源盒灌封胶
包装规格: 25公斤/桶 是否进口:
功能: 密封,电池产品灌封硅胶,绝缘硅胶,密封硅胶 品牌: 红叶硅胶
粘合材料: 电子灌封胶 产量: 8888

“电路板灌封胶密封用包封胶”详细介绍

 

阻燃导热灌封胶

一、产品特点

是一种双组分的有机硅阻燃导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有好的电绝缘、防潮防水及阻燃性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有好的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ,可深层固化成弹性体。

二、典型应用

阻燃导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数

项目

(A/B)

W(A/B)

外观(A/B)

灰色/白色

白色/白色

粘度CP

2500±10%/16000±10%

比重(25℃)

1.7

混合比(重量比)

1:1

混合后操作时间25℃

2小时

固化条件

8小时/25℃40分钟/65℃

硬度A(Shore)

55

体积电阻率Ω・cm

1×1015

线膨胀系数[m/(mK)]

1×10-4

绝缘强度KV/mm

10

适用温度范围 ℃

-55~200

注:以上性能数据均为我公司条件下所测,仅供参考。

 

四、使用方法及注意事项

1、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、根据重量比以A:B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A组分和B组分在进行1:1混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的9055阻燃导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理,把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟,把气泡抽出后再进行灌封。

5、存放一定时间后,胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用,产品性能不受影响。

6、本产品属于有机硅品,但要防止溅入眼内,不可吞食。

7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍9055阻燃导热灌封胶的固化,主要包括:
有机锡和其它有机金属合成物
含有机锡催化剂的硅酮橡胶
、聚 化物、聚砜类物或其它含 物品
胺、 乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物

 注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。

五、包装规格
/W:25kg/桶,200kg/桶 铁桶包装

六、贮存
1、本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所,防止胶液接触空气中的湿气,贮存期为25℃下12个月。

 




 

 

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