ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题 少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出 的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 　　 　　出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有 的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观 ，易于目检。另外，ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。 　　 　　虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至 。 　　 　　特点与优点： 　　 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

尔法无铅焊锡膏OM338

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题 少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出 的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

 

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有 的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观 ，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

 

 

ALPHA锡膏特点与优点

• 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后 的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
• 的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流

物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至 。

特性

合金:
SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-005，25-45 20-36mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒

 

阿尔法锡膏

阿尔法新包装

 

 

详细更多资料请来电来函咨询，谢谢！