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“金属化陶瓷垫片 陶瓷电路板 镀金高耐热陶瓷基板 氧化铝散热片”参数说明
| 阻燃特性： | 其它 | 类型： | 其它 |
| 材料： | 其它 | 介电层： | 其它 |
| 型号： | 888 | 加工定制： | 是 |
| 规格尺寸： | 60 | 微观结构： | 多晶 |
| 特性： | 高频绝缘陶瓷 | 货号： | 666 |
| 功能： | 绝缘装置陶瓷 | 品牌： | 天晟新材料 |
| 产量： | 888898989889 |
“金属化陶瓷垫片 陶瓷电路板 镀金高耐热陶瓷基板 氧化铝散热片”详细介绍
产品介绍：
氮化铝陶瓷属于 陶瓷中，功能陶瓷的一种，具有优良的热学、力学、电学性能，如
高导热率，低介电常数，与硅相匹配的线膨胀系数，电绝缘性优良，密度较低， ，强度
高等。随着微电子设备的广泛发展，作为基体材料或封装材料的高导热氮化铝陶瓷受到广泛
的重视及应用。
随着电子元件朝体积缩小、性能提升及环保节能的趋势发展，高度密集且高功率、高频
或高热环境的高能电子元件的散热通量已
高达100W/cm2以上，例如LED路灯、MOSFET、
IGBT与激光等元件，这已成为相关产业主要开发的技术重点项目。因密集排列及
长时间工
作所产生的热能，与有限在封装散热空间内若未适时排除于外，因接面温度升高，将使元件
性能及寿命降低。而且材料间因
高温热应力累积，势必衍生元件可靠性的问题，急需以优良
的散热封装设计与高导热材料加以消弭。
我司产品通过ISO9001、SGS产品认证，符合欧盟ROHS环保标准；可来图定制各种
规格尺寸及非标异形陶瓷件，可模切、激光
打孔来图加工、交期短，欢迎旺旺咨询或来电咨询18124611505张先生