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“阻燃电子产品灌封防潮 密封保护灌封胶 电子灌封硅胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | MSDS |
| 类型： | 通用型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 电子产品灌封 | 形态： | 其它 |
| 型号： | 硅胶 | 规格： | 5公斤 25公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶 |
| 产地： | 广东深圳 | 厂家(产地)： | 深圳市 |
| 牌号： | 电子灌封胶 | 品名： | 硅橡胶 |
| 货号： | 电子胶 | 是否进口： | 否 |
| 品牌： | 红叶硅胶 | 产量： | 8888 |
“阻燃电子产品灌封防潮 密封保护灌封胶 电子灌封硅胶”详细介绍
HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
阻燃电子产品灌封防潮 密封保护灌封胶 电子灌封硅胶典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
阻燃电子产品灌封防潮 密封保护灌封胶 电子灌封硅胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
| 性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
| 固 化 前 |
外观 |
黑灰色流体 |
白色流体 |
| 粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
|
| 操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
|
| 混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
||
| 可操作时间 （min） |
120 |
||
| 固化时间 （min，室温） |
480 |
||
| 固化时间 （min，80℃） |
20 |
||
| 固 化 后 |
硬度(shore A) |
25±5 |
|
| 导 热 系 数 [W（m・K）] |
≥0.8 |
||
| 介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
||
| 介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
| 体积电阻率（Ω・cm） |
≥1.0×1016 |
||
| 线膨胀系数[m/（m・K）] |
≤2.2×10-4 |
||
| 阻燃性能 |
94-V1 |
||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9025-9060不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 、 化物以及含 的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
HY 9025：50Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
